2016年1月14日，中国散裂中子源（CSNS）组成的专家组对CSNS靶体插件在北京安泰中科金属材料材料有限公司进行了出厂验收。验收组一致认为，靶体插件各项指标及性能达到或优于设计指标及技术要求，同意靶体插件通过出厂验收。
    靶体插件研制合同于2014年12月签订，于2015年12月顺利按期完成研制和测试。靶体插件是CSNS产生中子的关键部件，其加工质量的好坏直接影响CSNS中子的产生。为了保证靶体插件的研制如期按合同指标及要求完成，项目组与北京安泰中科金属材料有限公司合作，经过一年的时间不懈的努力，攻克了一系列技术难题，如：大尺寸高纯高密度钨块的研制、钽钨扩散焊接变形控制、薄壁钨表面钽层厚度均匀性控制、遥控维护条件下的高精度吊装重复定位和密封等。并完成了靶体插件精密零部件的加工、焊接、组装等工作。经实测，钽钨扩散焊接结合力大于60MPa，尺寸170X70X80mm的钨块密度达到18.7g/cm3，钨块表面钽层厚度控制在0.3±0.05mm以内，靶体插件重复定位精度高度方向小于0.05mm和束线方向小于0.02mm，上述各项关键指标均优于合同及图纸技术要求。
    靶体插件验收完成后，将在近日运往上海宝冶，与靶体拖车组装后，对靶体系统进行整体联调和测试。